Użytkownik marko3T dnia 23.02.2011 - 12:37 napisał
łatwiej będzie na 90'+ hdf z tym że tu dochodzi koszt dosyć drogiego kleju i hdfu, skrzynka przed hdf'em oczywiście musi być dobrze wyszlifowana i dobrze jakby trochę postała. Przyklejając(na poliuretanie)hdf, trzeba go idealnie docisnać(ściskami), znów trzeba go szlifnać i przed lakierowaniem bądź fornirowaniem powinna tez chwile postać, sprawdzić, szlifnąć. Dlaczego musi być idealnie dociśnięty przy klejeniu, bo poliuretan podnosi materiał i jeżeli będziesz miał buły i zaczniesz je szlifować to może sie okazać że zbierzesz za dużo materiału i z czasem wyjdzie klawisz.
Jak wygląda ten sam problem z płyta wiórową szlifowaną ?
przy skrzynkach o katach prostych wiórówka się sprawdza dobrze. Frezowałem taka płytę i szło lepiej niż w MDF nawet kurzu było mniej, a narzedzie najtańsze z dostepnych jakiś chiński frez palcowy czy coś takiego. Ale ja z tego robiłem obudowy próbne więc sie klawiszowaniem nie przejmowałem. Kiedyś dawno temu zalewałem takie płyty mocno wikolem ale czasu dużo zajmowało a potem krawedzie twarde jak kamień nie dawały się tak dobrze szlifować.
Czy płyta wiórowa też tak mocno zmienia wymiary pod wpływem zmian wilgotności powietrza ?
Użytkownik max-bit dnia 28.11.2011 - 12:46 napisał
A może grubym obłogiem ?
Użytkownik Arku edytował ten post 30.11.2011 - 10:22