Skocz do zawartości

audiostyk

Użytkownicy
  • Liczba zawartości

    88
  • Rejestracja

  • Ostatnia wizyta

Reputacja

1 Neutralny

Informacje profilowe

  • Branża
    Nie ustawione

Ostatnie wizyty

Blok z ostatnimi odwiedzającymi dany profil jest wyłączony i nie jest wyświetlany użytkownikom.

  1. Też zgłodniałem ale jakoś nie mogę koncepcyjnie pogodzić frytek i chłodzenia opampów ;)
  2. A ok, jeśli sam termopad - tu wszystko jest policzalne. Jeden do kilkuset na niekorzyść termopadu względem paska miedzi. Miedź = autostrada. Termopad = gliniaste pobocze.
  3. Chyba będzie przesiadka z planowanego OPA1602 na quad OPA1604 - ponad 30% więcej ten ostatni dmucha sobie w dekielek: OPA1602 - Junction-to-case (top) thermal resistance 58.6, w przypadku OPA1604 nasza polska ulubiona liczba: 44.4
  4. Nie da się. Układy będą od TI. Oto co pisze sam producent: "Unfortunately, RθJA has often been used by system designers to estimate junction temperatures of their devices when used in their systems. The equation usually assumed to be valid for calculating junction temperature from RθJA is: (1) This is a misapplication of the RθJA thermal parameter because RθJA is a variable function of not just the package, but of many other system level characteristics such as the design and layout of the printed circuit board (PCB) on which the part is mounted. In effect, the test board is a heat sink that is soldered to the leads of the device. Changing the design or configuration of the test board changes the efficiency of the heat sink and therefore the measured RθJA. In fact, in still-air JEDEC-defined RθJA measurements, almost 70%–95% of the power generated by the chip is dissipated from the test board, not from the surfaces of the package. Because a system board rarely approximates the test coupon used to determine RθJA, application of RθJA using Equation 1 results in extremely erroneous values." całość dokumentu w linku poniżej: http://www.ti.com/lit/an/spra953c/spra953c.pdf
  5. i tak "programowe" 216W dostępne na wyjściu (pobieram więcej , patrz niżej) przy zamkniętej plastikowej obudowie z chłodzeniem biernym to większe szaleństwo niż chłodzenie 40 obudów SOIC w sposób j.w. Pewnie nie zauważyłeś, bo tablica znamionowa na prawdę jest mało czytelna, to dość stratny zasilacz: efficiency level III. Plastikowa obudowa musi sporo wytracić, popatrz na liczby w moim zastosowaniu zasilacza (pracuje w 3.godzinnych interwałach): AC: 238V, pobierany prąd 1,22A, całkowita moc pobierana: 269W, DC fizycznie pobierany stały prąd wyjściowy: 20A, napiecie: 12V. Jeśli znasz jakiegoś innego impulsowego rekordzistę (kompaktowe rozmiary, bierne chłodzenie bez otworów w obudowie ale większa moc niż 270W), np. z wyższym napięciem proszę podeślij oznaczenie. Ten szaleniec jest dodatkowo wyjątkowo trwały. Rzadka cecha w impulsowym świecie ...
  6. układy OPA1602 SOIC transferują ciepło głównie przez wyprowadzenia. Jestem pewien, że przy takim zagęszczeniu - 40 układów samo chłodzenie w podłoże PCB nie rozwiąże problemu. Potwierdzają to również moje rozmowy z autorem modyfikacji. Poduszka, którą wyżej opisałem jest tu rozwiązaniem optymalnym, bo stosując ją ubezpieczasz się od drobnych niedoskonałości obudów SOIC i choć powtarzalność elementów jest wysoka, wystarczy jedna nierówność 0,1mm. którejś z 40 sztuk SOIC, którą przeoczysz i nie ma mowy, że dociśniesz nie powodując naprężeń. Przecież w obudowach SOIC w ogóle nie planowano radiatorów, a jeśli - to nie przy 40 sztukach obok siebie. Docisk SOIC przez lekko plastyczną konstrukcję j.w. usuwa niepewność, że sam twardy docisk radiatorem po pewnym czasie coś zdegraduje w pcb. Zauważ, że PCB ze zdjęcia jest czterowarstwowe = drogie. Ciepło z układów scalonych jest na szczęście rozproszone na dużej powierzchni i jak pisałem wcześniej planuję też odbierać ciepło już wypromieniowane z SOIC do PCB przez kilka punktów masy (w pcb) termicznie połączonych z radiatorem. Czy masz doświadczenia z odprowadzaniem ciepła z 40 sztuk SOIC w bliskiej odległości? Jeśli tak, podziel się wiedzą, bo jest ona unikalna.
  7. Sprawność, sprawnością - wystarczy porównać z innymi zasilaczami o podobnych parametrach, by dojść do wniosku, że jest mniejszy gabarytami, choć bardzo podobny elektrycznie, a nie ma wentylatora
  8. Zgadzam się, że taki układ chłodzenia można rozpatrywać jako bardziej złożony model (którym jest w istocie). Większość pływu ciepła załatwia transfer przez arkusz miedzi. Resztę analizy zostawiam profesorom fizyki materiałowej. Zaproponowane chłodzenie jest więcej niż wystarczające do 40 x OPA1602, SOIC8. Bardziej zaciekawiony jestem potencjałem audio tego wzmacniacza. Więcej szaleństwa ode mnie w koncepcji chłodzenia wykazała np. firma DELL w zasilaczu, który leży właśnie na moim biurku: https://www.amazon.com/Dell-Genuine-D220P-01-Certified-Refurbished/dp/B07K1G193H Moim zdaniem jego znamionowe parametry: 12V @ 18A nie mieszczą się w obudowie, tj. jeśli patrzy się na schemat i widzi rozmiar obudowy, fakt, że chłodzenie jest pasywne - powinien często ulegać awariom. Tak się jednak nie dzieje, bo producent owinął wewnątrz cały korpus zasilacza wielkim, grubym termopadem, który ... transferuje ciepło w żeberkowany plastik ABS zewnętrznej obudowy. Wszystko działa sprawnie przy poziomie 216W na wyjściu, choć powinno być awaryjne w plastikowej zamkniętej puszce ...
  9. Myślę, że decydujący faktor to galwaniczna całość arkusza miedzi.
  10. Elementarne prawa fizyki: podłącz do zacisków zasilacza np. 9V z ograniczeniem prądu równolegle dwa rezystory 5W jeden o wartości 1kOhm, a drugi 68 Ohm. Zbliżona proporcja przepływu energii wystąpi w układzie bilansu cieplnego miedź-termopad. Byłby oczywiście pożądany jak największy przepływ energii przez sam termopad, tylko niestety nie ma elastycznych materiałów, które mogłyby konkurować z przewodnictwem cieplnym Cu. Oczywiście zastosowanie takiej poduszki jest możliwe tylko w układach o dość rozproszonej emisji ciepła. Taki właśnie mamy w omawianym przypadku 40 układów SOIC8.
  11. Blacha miedziana ma grubość 0,15mm. - zupełnie wystarczająca grubość, by skutecznie przenieść ciepło z jednej powierzchni metalu około 80 x 120 mm na drugą, zagiętą swoją część (piszę około bo PCB jeszcze nawet nie zaprojektowane). PCB to także nieustanne naprężenia mechaniczne, a nawet najgrubszy laminat dociśnięty choćby i 12 śrubami do radiatora z czasem lekko się odkształca. Mówimy tu o circa 40 układach SOIC na kanał, które zostaną wlutowane, co prawda z dużą starannością ale jednak ręcznie. Nie będzie idealnie równo przy tak hurtowej ilości IC przylutowanych najsprawniejszą ludzką ręką. Douglas Self już przy 32 układach (DIP) pogrupował je jak widzisz w rozłączalne gałęzie by ułatwić serwisowanie. Wolę napracować się teraz, uwzględniając wpływ t i T na etapie projektowania niż po kilku głośniejszych odsłuchach diagnozować, które opampy się przegrzały. Dwie warstwy blachy miedzianej (2 x 0.15 mm.)= 0.30 mm. + termopad w środku (0.50 mm.) = 0.80 mm. grzanego spokoju.
  12. Byłoby tak jak piszesz, gdyby były trzy oddzielne warstwy: blacha miedziana, termopad, blacha miedziana. Blacha miedziana ma zbliżoną powierzchnię po obu stronach termopadu. Miniaturka jest celowo wykonana ze sporą szczeliną tylko do prezentacji na fotografii, żeby było widać, że to jeden arkuszu blachy, którym owinięty jest (z obu stron) termopad. Nie ma tu moim zdaniem wąskiego gardła - większość ciepła przechodzi nie przez środek kanapki, bo tam jest opór cieplny większy o 2 rzędy wielkości, lecz transferuje przez miedzianą zagiętą blachę. Termopad w tym rozwiązaniu jest tylko miękką, pozycjonującą poduszką dla układów SOIC8 i może być odpowiedzialny za kilka pojedynczych procent transferu ciepła.
  13. Terminale glośnikowe będą przystosowane z bratniej ale lepszej parametrycznie dziedziny - RC: 1. bo tańsze, 2. bo ich parametry rezystancyjne są lepsze niż najlepszych terminali głośnikowych: u mnie rezystancja wtyk/gniazdo wynosi 40 µOhm, maksymalna grubość przewodów 8 AWG (zastosuję dużo cieńsze przewody niż maksymalne). Wzmacniacz to mocowo nie za duży więc każdy elektron ma trafić w kabel. Te same gniazda posłużą mi do wyprowadzenia na zewnątrz obudowy napięć +/-14,40 V; Maksymalny prąd dla tych gniazd przekracza 250A ale nie o to chodzi, tylko o niską rezystancję styków. To maleństwa z mosiądzu fi 6,50 mm. x 21,50 mm.
  14. Do czasu usunięcia dość grubej, czerwonej folii separującej spasowanie nie jest idealne ale to przymiarka. Radiatory z hot-pipami każdy rozprasza do 200W z aktywnym przepływem powietrza. Jednak będą 2 wentylatory załączane tylko awaryjnie gdy temperatura wzrośnie powyżej +55 'C. Poduszka z termopadem 0,50 mm. 3,2W/mK (właściwie parametr nieistotny) do pozycjonowania opampów będzie odwrotnie czyli zagięciem miedzianej blachy do miedzianej części radiatora. 95% ciepła przetransferuje do tego ostatniego miedzianą blachą. Termopad ma zniwelować niedokładności przy lutowaniu OPA1602, które przy SMD są mniejsze niż przy DIP. Ładnych "parę" watów przy SMD wyemigruje na laminat. Czy między radiatorem a "poduszką" z termopadem będzie miedziany płaskownik 2 lub 3 mm. by poprawić statyczną pojemność cieplną jeszcze nie zdecydowałem. Widoczne ogniwa LiFePo4 mają pojemość 10 Ah każde i będą kontrolowane BMSem o wydajności 100A ponieważ zakładam pracę bez prądu sieciowego i dostępność napięć +/-14V wyprowadzonych na zewnątrz dla urządzeń potrzebujących większych prądów niż rzeczony wzmacniacz. Chciałem pierwotnie zastosować jeden większy toroid; jednak zrezygnowalem, bo punktowo obciąża dość delikatną obudowę, to raz, a dwa wymaga ekranowania. Samsung niestety nie przewidział, że będę jego nagrywarkę wypruwał i przerabiał na wzmacniacz audio i uszlachetniał frontami od kolegi Sybica :) Drugą nagrywarkę z podobnym frontem zasiedli DAC. "Kanapka" termopadowa to miniaturka planowanej. Moje termopady i blacha miedziana mają póki co rozmiar kartki A4. Płytka jeszcze nie powstała. Chroniczny brak czasu. Może ktoś zaprojektował do wzmacniaczy operacyjnych w SMD ?
×
×
  • Dodaj nową pozycję...

Powiadomienie o plikach cookie

Umieściliśmy na Twoim urządzeniu pliki cookie, aby pomóc Ci usprawnić przeglądanie strony. Możesz dostosować ustawienia plików cookie, w przeciwnym wypadku zakładamy, że wyrażasz na to zgodę.