Pętla masy - rozwiązania

[cypher]

Hej,

Szukając rozwiązania problemu pętli masy znalazłem dwa trzy patenty

 

1) Rezystor równolegle z kondem

2) Rezystor równolegle z kondem plus dwie diody ustawione w kierunkach zaporowych

3) 4 diody..

 

Które z tych rozwiązań jest najlepsze wady/zalety poszczególnych podejść ?

A może są jeszcze inne patenty ?

 

 

Artur

Ukryta Zawartość

Zaloguj się, aby zobaczyć treść.

Zaloguj się, aby zobaczyć treść (możliwe logowanie za pomocą )

Ukryta Zawartość

Zaloguj się, aby zobaczyć treść.

Zaloguj się, aby zobaczyć treść (możliwe logowanie za pomocą )

Ukryta Zawartość

Zaloguj się, aby zobaczyć treść.

Zaloguj się, aby zobaczyć treść (możliwe logowanie za pomocą )

Ukryta Zawartość

Zaloguj się, aby zobaczyć treść.

Zaloguj się, aby zobaczyć treść (możliwe logowanie za pomocą )

Ukryta Zawartość

Zaloguj się, aby zobaczyć treść.

Zaloguj się, aby zobaczyć treść (możliwe logowanie za pomocą )

Ukryta Zawartość

Zaloguj się, aby zobaczyć treść.

Zaloguj się, aby zobaczyć treść (możliwe logowanie za pomocą )

[zjj_wwa]

Propozycja:

Pomiędzy śrubę "ziemia" przy gnieździe IED oraz "centralnym punktem masy" układu dałbym:

 

Rezystor 220 ohmów 2 Watt || dioda + dioda "tam" || dioda + dioda "powrót"

 

Konda bym tutaj akurat nie dawał. Raczej na wejściowych RCA bym mniejsze dawał, oraz na wyjściowych terminalach głośnikowych.

 

 

Natomiast: Pomiędzy każdym ekranem RCA lub XLR wchodzącego do metalowej obudowy - dałbym 47pF bezpośrednio od obudowy / ekranu gniazda do chassis, do lokalnej śrubki bezpośrednio przy gniazdach. Jeśli tych gniazd wejściowych masz np. 8 sztuk, to niestety 8 x 47 pF od każdego do chassis.

 

Rezultat będzie taki:

EMI w.cz. przenikające do obudowy przez RCA będzie przez 47pF spuszczane do ziemi.

EMI w.cz. przenikające do obudowy przez terminale głośnikowe będzie przez 47pF spuszczane do ziemi.

Pętla masy dodająca się do sygnału audio na ekranie, oplocie interkonekta zostanie zneutralizowana dzielnikiem oporowym 0,5R / 220R ==> większość brumu odłoży się na 220R a nie na sygnale / oplocie.

Diody (np zwarty plus-minus mostek prostowniczy mocy, typu MIC KBP 5010 50A / 1000V) zapewnią, iż maksymalna różnica napięcia między ziemią a masą nie przekroczy 1,5 Volta DC.

Mostek musi być po byku, albowiem musi przetrwać awarię - to bezpieczniki układu mają się najpierw spalić, a nie ten mostek, gdyż on decyduje o bezpieczeństwie urządzenia.

[Tomex]

Pętla masy dodająca się do sygnału audio na ekranie, oplocie interkonekta zostanie zneutralizowana dzielnikiem oporowym 0,5R / 220R ==> większość brumu odłoży się na 220R a nie na sygnale / oplocie.

 

 

Skąd się wziął ten dzielnik? Mógłbyś to jakoś narysować?

[zjj_wwa]

Dzielnik: Szacuję, że ekran przykładowego interkonekta, czyli jego oplot, na długości np. 2 metry, to jest pi razy oko 0,5 ohma, konserwatywnie licząc (praktycznie - może być nawet mniej). To jest jedna część dzielnika. Ta "mała".

Druga część dzielnika to jest rezystor 220R pomiędzy masą a ziemią. To jest druga, "duża" część dzielnika.

 

Większość napięcia zakłóceń będzie się odkładała na "większym" rezystorze 220R.

Mniejszość napięcia zakłóceń będzie się odkładała i sumowała na mniejszym rezystorze 0,5R, czyli na oplocie.

 

0,5R /220R = 440 ...

20 log ( 440 ) = 52 Decybele ... przynajmniej 52 Decybele.

[adik]

Mam Przedwzmacniacz, w którym są 2 masy. Jedna od zasilania symetrycznego układów audio oraz napięcie, które steruje silnikiem i przekaźnikami. Którą masę podłączyć do obudowy? Obecnie mam tą od zasilania pojedyńczego. Może połączyć obie te masy? Czy w typ przypadku stosować te kondensatorki 47 piko do chassis?