PCB poprawne "wylewanie" płaszczyzny miedzi

jaeger · 29 Grudnia 2015

Być może nazwa tematu jest nieco zawiła ale już wyjaśniam o co mi chodzi :

otóż rysuję PCB do zasilacza dyskretnego który jest zresztą kopią zasilacza z kitowego DAC'a i zastanawiam się nad kwestią prowadzenia masy.

Postanowiłem zastosować "wylanie" dużej płaszczyzny miedzi na PCB wspomnianego zasilacza i jednoczesne wykorzystanie jej jako ścieżki masy.

Nie wiem tylko czy to poprawne projektowanie i czy nie lepiej poprowadzić masę w układzie gwiazdy ??? Tylko gdzie wtedy dać punkt wspólny : czy przy wyjściu zasilacza czy przy prostowniku ??

Zastosowałem też separację masy ( uziomu ) poprzez diody + ew rezystor i kondensator tak jak to zresztą było pokazane na tym forum , tylko tu też mam zagwozdkę jak wyżej.

Będę wdzięczny za jakieś sensowne porady :-)

Ukryta Zawartość

Zaloguj się, aby zobaczyć treść.

Zaloguj się, aby zobaczyć treść (możliwe logowanie za pomocą )

Ukryta Zawartość

Zaloguj się, aby zobaczyć treść.

Zaloguj się, aby zobaczyć treść (możliwe logowanie za pomocą )

Ukryta Zawartość

Zaloguj się, aby zobaczyć treść.

Zaloguj się, aby zobaczyć treść (możliwe logowanie za pomocą )

Ukryta Zawartość

Zaloguj się, aby zobaczyć treść.