Jump to content
audiostyk

wzmacniacz mocy 16,8W na 5532 x 32szt. na kanał

Recommended Posts

Do czasu usunięcia dość grubej, czerwonej folii separującej spasowanie nie jest idealne ale to przymiarka.

Radiatory z hot-pipami każdy rozprasza do 200W z aktywnym przepływem powietrza. Jednak będą 2  wentylatory załączane tylko awaryjnie gdy temperatura wzrośnie powyżej +55 'C. Poduszka z termopadem 0,50 mm. 3,2W/mK (właściwie parametr nieistotny) do pozycjonowania opampów będzie odwrotnie czyli zagięciem miedzianej blachy do miedzianej części radiatora. 95% ciepła przetransferuje do tego ostatniego miedzianą blachą. Termopad ma zniwelować niedokładności przy lutowaniu OPA1602, które przy SMD są mniejsze niż przy DIP. Ładnych "parę" watów przy SMD wyemigruje na laminat. Czy między radiatorem a "poduszką" z termopadem będzie miedziany płaskownik 2 lub 3 mm. by poprawić statyczną pojemność cieplną jeszcze nie zdecydowałem. Widoczne ogniwa LiFePo4 mają pojemość 10 Ah każde i będą kontrolowane BMSem o wydajności 100A ponieważ zakładam pracę bez prądu sieciowego i dostępność napięć +/-14V wyprowadzonych na zewnątrz dla urządzeń potrzebujących większych prądów niż rzeczony wzmacniacz. Chciałem pierwotnie zastosować jeden większy toroid; jednak zrezygnowalem, bo punktowo obciąża dość delikatną obudowę, to raz, a dwa wymaga ekranowania. Samsung niestety nie przewidział, że będę jego nagrywarkę wypruwał i przerabiał na wzmacniacz audio i uszlachetniał frontami od kolegi Sybica :)

Drugą nagrywarkę z podobnym frontem zasiedli DAC. "Kanapka" termopadowa to miniaturka planowanej. Moje termopady i blacha miedziana mają póki co rozmiar kartki A4.

Płytka jeszcze nie powstała. Chroniczny brak czasu. Może ktoś zaprojektował do wzmacniaczy operacyjnych w SMD ?

7.JPG

8.JPG

9.JPG

Edited by audiostyk

Share this post


Link to post
Share on other sites
27 minut temu, audiostyk napisał:

Do czasu usunięcia dość grubej, czerwonej folii separującej spasowanie nie jest idealne ale to przymiarka.

Radiatory z hot-pipami każdy rozprasza do 200W z aktywnym przepływem powietrza. Jednak będą 2  wentylatory załączane tylko awaryjnie gdy temperatura wzrośnie powyżej +55 'C. Poduszka z termopadem 0,50 mm. 3,2W/mK (właściwie parametr nieistotny) do pozycjonowania opampów będzie odwrotnie czyli zagięciem miedzianej blachy do miedzianej części radiatora. 95% ciepła przetransferuje do tego ostatniego miedzianą blachą. Termopad ma zniwelować niedokładności przy lutowaniu OPA1602, które przy SMD są mniejsze niż przy DIP. Ładnych "parę" watów przy SMD wyemigruje na laminat. Czy między radiatorem a "poduszką" z termopadem będzie miedziany płaskownik 2 lub 3 mm. by poprawić statyczną pojemność cieplną jeszcze nie zdecydowałem. Widoczne ogniwa LiFePo4 mają pojemość 10 Ah każde i będą kontrolowane BMSem o wydajności 100A ponieważ zakładam pracę bez prądu sieciowego i dostępność napięć +/-14V wyprowadzonych na zewnątrz dla urządzeń potrzebujących większych prądów niż rzeczony wzmacniacz. Chciałem pierwotnie zastosować jeden większy toroid; jednak zrezygnowalem, bo punktowo obciąża dość delikatną obudowę, to raz, a dwa wymaga ekranowania. Samsung niestety nie przewidział, że będę jego nagrywarkę wypruwał i przerabiał na wzmacniacz audio i uszlachetniał frontami od kolegi Sybica :)

Drugą nagrywarkę z podobnym frontem zasiedli DAC. "Kanapka" termopadowa to miniaturka planowanej. Moje termopady i blacha miedziana mają póki co rozmiar kartki A4.

Płytka jeszcze nie powstała. Chroniczny brak czasu. Może ktoś zaprojektował do wzmacniaczy operacyjnych w SMD ?

7.JPG

8.JPG

9.JPG

Terminale glośnikowe będą przystosowane z bratniej ale lepszej parametrycznie dziedziny - RC: 1. bo tańsze, 2. bo ich parametry rezystancyjne są lepsze niż najlepszych terminali głośnikowych: u mnie rezystancja  wtyk/gniazdo wynosi 40 µOhm, maksymalna grubość przewodów 8 AWG (zastosuję dużo cieńsze przewody niż maksymalne). Wzmacniacz to mocowo nie za duży więc każdy elektron ma trafić w kabel. Te same gniazda posłużą mi do wyprowadzenia na zewnątrz obudowy napięć +/-14,40 V; Maksymalny prąd dla tych gniazd przekracza 250A ale nie o to chodzi, tylko o niską rezystancję styków. To maleństwa z mosiądzu fi 6,50 mm. x 21,50 mm.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Widzę Kol. audiostyk, że swoją koncepcję zaczynasz wcielać w życie. Bardzo to chwalebne, jednakże mam uwagę do pewnego szczegółu technicznego.

Na zdjęciu:

https://www.audiostereo.pl/uploads/monthly_2019_02/2.JPG.31b2bca6fc9cec939ef5b09cfa13e78b.JPG

dostrzegam:

W dniu 19.01.2019 o 14:12, audiostyk napisał:

duży termopad (...) cały owinięty w miedzianą (...)

określany przez Ciebie jako:

W dniu 19.01.2019 o 14:12, audiostyk napisał:

miedziana "kanapka"

służący, jak zrozumiałem, do odprowadzania ciepła z układów scalonych.

O ile dobrze pojmuję, według Twojej koncepcji, ciepło z układu scalonego będzie odbierane przez pierwszą okładkę miedzianą "kanapki", następnie przejdzie do termopadu, skąd odebrane będzie przez drugą okładkę miedzianą i przez nią emitowane na zewnątrz.

Teraz wyobraź sobie klepsydrę - dwa naczynia umieszczone jedno nad drugim, między którymi znajduje się przewężenie. Jej górne i dolne naczynia posiadają przekrój, pozwalający na przepływ wody z prędkością 400 ml/sek, między którymi jest przewężenie, ograniczające prędkość przepływu wody do 6 ml/sek. Do górnego naczynia klepsydry nalewamy wodę, która, z prędkością kilku kropel na sekundę, spada do dolnego naczynia. Oczywiście dolne naczynie jest zdolne do odbioru, w danej jednostce czasu, znacznie większej ilości wody niż ta, która do niego kapie ale jest to niemożliwe z uwagi na przewężenie - element ograniczający jej przepływ.

A teraz wróćmy do Twojej "kanapki". Najpierw ciepło, pobrane do pierwszej okładki miedziowej szybko (przewodność cieplna miedzi wynosi ok. 400 W/mK) oddawane jest do termopadu. Następnie termopad przewodzi to ciepło, w bardzo wolnym tempie (przewodność cieplna ok. 6 W/mK), do drugiej okładki miedziowej. Przewodność cieplna drugiej okładki wynosi, tak jak pierwszej, 400 W/mK,  jednakże w układzie tej "kanapki",  jest ona bardzo słabo wykorzystana z uwagi na "przewężenie cieplne", które stanowi termopad.

Tak więc, według mnie, stworzyłeś coś w rodzaju "termicznej klepsydry".

 

Widzę, że nie wkleiło mi się zdjęcie, do którego przed chwilą się odniosłem - chodziło mi o Twoją drugą fotografię.

Share this post


Link to post
Share on other sites
9 godzin temu, robertar napisał:

Widzę Kol. audiostyk, że swoją koncepcję zaczynasz wcielać w życie. Bardzo to chwalebne, jednakże mam uwagę do pewnego szczegółu technicznego.

Na zdjęciu:

https://www.audiostereo.pl/uploads/monthly_2019_02/2.JPG.31b2bca6fc9cec939ef5b09cfa13e78b.JPG

dostrzegam:

określany przez Ciebie jako:

służący, jak zrozumiałem, do odprowadzania ciepła z układów scalonych.

O ile dobrze pojmuję, według Twojej koncepcji, ciepło z układu scalonego będzie odbierane przez pierwszą okładkę miedzianą "kanapki", następnie przejdzie do termopadu, skąd odebrane będzie przez drugą okładkę miedzianą i przez nią emitowane na zewnątrz.

Teraz wyobraź sobie klepsydrę - dwa naczynia umieszczone jedno nad drugim, między którymi znajduje się przewężenie. Jej górne i dolne naczynia posiadają przekrój, pozwalający na przepływ wody z prędkością 400 ml/sek, między którymi jest przewężenie, ograniczające prędkość przepływu wody do 6 ml/sek. Do górnego naczynia klepsydry nalewamy wodę, która, z prędkością kilku kropel na sekundę, spada do dolnego naczynia. Oczywiście dolne naczynie jest zdolne do odbioru, w danej jednostce czasu, znacznie większej ilości wody niż ta, która do niego kapie ale jest to niemożliwe z uwagi na przewężenie - element ograniczający jej przepływ.

A teraz wróćmy do Twojej "kanapki". Najpierw ciepło, pobrane do pierwszej okładki miedziowej szybko (przewodność cieplna miedzi wynosi ok. 400 W/mK) oddawane jest do termopadu. Następnie termopad przewodzi to ciepło, w bardzo wolnym tempie (przewodność cieplna ok. 6 W/mK), do drugiej okładki miedziowej. Przewodność cieplna drugiej okładki wynosi, tak jak pierwszej, 400 W/mK,  jednakże w układzie tej "kanapki",  jest ona bardzo słabo wykorzystana z uwagi na "przewężenie cieplne", które stanowi termopad.

Tak więc, według mnie, stworzyłeś coś w rodzaju "termicznej klepsydry".

 

Widzę, że nie wkleiło mi się zdjęcie, do którego przed chwilą się odniosłem - chodziło mi o Twoją drugą fotografię.

Byłoby tak jak piszesz, gdyby były trzy oddzielne warstwy: blacha miedziana, termopad, blacha miedziana. Blacha miedziana ma zbliżoną powierzchnię po obu stronach termopadu. Miniaturka jest celowo wykonana ze sporą szczeliną tylko do prezentacji na fotografii, żeby było widać, że to jeden arkuszu blachy, którym owinięty jest (z obu stron) termopad. Nie ma tu moim zdaniem wąskiego gardła - większość ciepła przechodzi nie przez środek kanapki, bo tam jest opór cieplny większy o 2 rzędy wielkości, lecz transferuje przez miedzianą zagiętą blachę. Termopad w tym rozwiązaniu jest tylko miękką, pozycjonującą poduszką dla układów SOIC8 i może być odpowiedzialny za kilka pojedynczych procent transferu ciepła.

Share this post


Link to post
Share on other sites
6 godzin temu, audiostyk napisał:

Nie ma tu moim zdaniem wąskiego gardła - większość ciepła przechodzi nie przez środek kanapki, bo tam jest opór cieplny większy o 2 rzędy wielkości, lecz transferuje przez miedzianą zagiętą blachę.

A i owszem, transferuje. Ale w bardzo marnym tempie - wszak to, jak napisałeś parę postów wcześniej,  blacha o grubości 0,1 mm...

Ta "kanapka" to odpowiednik płaskiego radiatora, w którym wydrążono wnętrze tak, ze pozostały z niego jedynie cienkie (0,1mm) ścianki i, następnie, umieszczono w środku stosunkowo słabo przewodzący materiał (termopad). Wszyscy dążą do stosowania radiatorów o jak najlepszej przewodności, a Ty się starasz, żeby własności radiatora pogorszyć.

7 godzin temu, audiostyk napisał:

Termopad w tym rozwiązaniu jest tylko miękką, pozycjonującą poduszką dla układów SOIC8

Możesz wyjaśnić tę pozycjonującą rolę termopadu w stosunku do tych układów?

Bo mi się wydaje, że układy te, zanim przymocujesz do nich ten termopad, będą już ustabilizowane (po uprzednim pozycjonowaniu) dzięki przylutowaniu ich do płytki.  Chociaż z drugiej strony... przy kiepskim radiatorze układy mogą się tak nagrzewać, że będą puszczały luty i faktycznie, zaczną się ponownie pozycjonować :)

Share this post


Link to post
Share on other sites
13 minut temu, robertar napisał:

A i owszem, transferuje. Ale w bardzo marnym tempie - wszak to, jak napisałeś parę postów wcześniej,  blacha o grubości 0,1 mm...

Ta "kanapka" to odpowiednik płaskiego radiatora, w którym wydrążono wnętrze tak, ze pozostały z niego jedynie cienkie (0,1mm) ścianki i, następnie, umieszczono w środku stosunkowo słabo przewodzący materiał (termopad). Wszyscy dążą do stosowania radiatorów o jak najlepszej przewodności, a Ty się starasz, żeby własności radiatora pogorszyć.

Możesz wyjaśnić tę pozycjonującą rolę termopadu w stosunku do tych układów?

Bo mi się wydaje, że układy te, zanim przymocujesz do nich ten termopad, będą już ustabilizowane (po uprzednim pozycjonowaniu) dzięki przylutowaniu ich do płytki.  Chociaż z drugiej strony... przy kiepskim radiatorze układy mogą się tak nagrzewać, że będą puszczały luty i faktycznie, zaczną się ponownie pozycjonować :)

Blacha miedziana ma grubość 0,15mm. - zupełnie wystarczająca grubość, by skutecznie przenieść ciepło z jednej powierzchni  metalu około 80 x 120 mm  na drugą, zagiętą swoją część (piszę około bo PCB jeszcze nawet nie zaprojektowane).

PCB to także nieustanne naprężenia mechaniczne, a nawet najgrubszy laminat dociśnięty choćby i 12 śrubami do radiatora z czasem lekko się odkształca. Mówimy tu o circa 40 układach SOIC na kanał, które zostaną wlutowane, co prawda z dużą starannością ale jednak ręcznie. Nie będzie idealnie równo przy tak hurtowej ilości IC przylutowanych najsprawniejszą ludzką ręką. Douglas Self już przy 32 układach (DIP) pogrupował je jak widzisz w rozłączalne gałęzie by ułatwić serwisowanie. Wolę napracować się teraz, uwzględniając wpływ t i T na etapie projektowania niż po kilku głośniejszych odsłuchach diagnozować, które opampy się przegrzały. 

Dwie warstwy blachy miedzianej (2 x 0.15 mm.)= 0.30 mm. + termopad w środku (0.50 mm.) = 0.80 mm. grzanego spokoju.

Share this post


Link to post
Share on other sites
10 godzin temu, audiostyk napisał:

Byłoby tak jak piszesz, gdyby były trzy oddzielne warstwy: blacha miedziana, termopad, blacha miedziana. Blacha miedziana ma zbliżoną powierzchnię po obu stronach termopadu. Miniaturka jest celowo wykonana ze sporą szczeliną tylko do prezentacji na fotografii, żeby było widać, że to jeden arkuszu blachy, którym owinięty jest (z obu stron) termopad. Nie ma tu moim zdaniem wąskiego gardła - większość ciepła przechodzi nie przez środek kanapki, bo tam jest opór cieplny większy o 2 rzędy wielkości, lecz transferuje przez miedzianą zagiętą blachę. Termopad w tym rozwiązaniu jest tylko miękką, pozycjonującą poduszką dla układów SOIC8 i może być odpowiedzialny za kilka pojedynczych procent transferu ciepła.

A skąd wniosek,  że ciepło będzie głównie transferowane zagięciem blachy, a nie odwrotnie czyli powierzchnią termopadu?

Share this post


Link to post
Share on other sites
45 minut temu, Zwykły Drut napisał:

A skąd wniosek,  że ciepło będzie głównie transferowane zagięciem blachy, a nie odwrotnie czyli powierzchnią termopadu?

Elementarne prawa fizyki: podłącz do zacisków zasilacza np. 9V z ograniczeniem prądu równolegle dwa rezystory 5W jeden o wartości 1kOhm, a drugi 68 Ohm.  Zbliżona proporcja przepływu energii wystąpi w układzie bilansu cieplnego miedź-termopad. Byłby oczywiście pożądany jak największy przepływ energii przez sam termopad, tylko niestety nie ma elastycznych materiałów, które mogłyby konkurować z przewodnictwem cieplnym Cu. Oczywiście zastosowanie takiej poduszki jest możliwe tylko w układach o dość rozproszonej emisji ciepła. Taki właśnie mamy w omawianym przypadku 40 układów SOIC8.

Edited by audiostyk

Share this post


Link to post
Share on other sites
59 minut temu, audiostyk napisał:

Elementarne prawa fizyki: podłącz do zacisków zasilacza np. 9V z ograniczeniem prądu równolegle dwa rezystory 5W jeden o wartości 1kOhm, a drugi 68 Ohm.  Zbliżona proporcja przepływu energii wystąpi w układzie bilansu cieplnego miedź-termopad. Byłby oczywiście pożądany jak największy przepływ energii przez sam termopad, tylko niestety nie ma elastycznych materiałów, które mogłyby konkurować z przewodnictwem cieplnym Cu. Oczywiście zastosowanie takiej poduszki jest możliwe tylko w układach o dość rozproszonej emisji ciepła. Taki właśnie mamy w omawianym przypadku 40 układów SOIC8.

A to, która z tych przegród w danej jednostce czasu odprowadzi więcej ciepła zależy aby tylko od współczynnika przewodnictwa cieplnego?

Edited by Zwykły Drut

Share this post


Link to post
Share on other sites
11 minut temu, Zwykły Drut napisał:

A to, która z tych przegród w danej jednostce czasu odprowadzi więcej ciepła zależy aby tylko od współczynnika przewodnictwa cieplnego?

Myślę, że decydujący faktor to galwaniczna całość arkusza miedzi.

Share this post


Link to post
Share on other sites
27 minut temu, audiostyk napisał:

Myślę, że decydujący faktor to galwaniczna całość arkusza miedzi.

Myślę, że decyduje kilka parametrów łącznie, a ta ciągłość materiałowa (galwaniczna nie ma tu nic do rzeczy) to za mało by stawiać taki wniosek.

Share this post


Link to post
Share on other sites
1 minutę temu, Zwykły Drut napisał:

Myślę, że decyduje kilka parametrów łącznie, a ta ciągłość materiałowa (galwaniczna nie ma tu nic do rzeczy) to za mało by stawiać taki wniosek.

Zgadzam się, że taki układ chłodzenia można rozpatrywać jako bardziej złożony model (którym jest w istocie). Większość pływu ciepła załatwia transfer przez arkusz miedzi.  Resztę analizy zostawiam profesorom fizyki materiałowej. Zaproponowane chłodzenie jest więcej niż wystarczające do 40 x OPA1602, SOIC8. Bardziej zaciekawiony jestem potencjałem audio tego wzmacniacza.

Więcej szaleństwa ode mnie w koncepcji chłodzenia wykazała np. firma DELL w zasilaczu, który leży właśnie na moim biurku: https://www.amazon.com/Dell-Genuine-D220P-01-Certified-Refurbished/dp/B07K1G193H Moim zdaniem jego znamionowe parametry: 12V @ 18A nie mieszczą się w obudowie, tj. jeśli patrzy się na schemat i widzi rozmiar obudowy, fakt, że chłodzenie jest pasywne - powinien często ulegać awariom. Tak się jednak nie dzieje, bo producent owinął wewnątrz cały korpus zasilacza wielkim, grubym termopadem, który ... transferuje ciepło w żeberkowany plastik ABS zewnętrznej obudowy. Wszystko działa sprawnie przy poziomie 216W na wyjściu, choć powinno być awaryjne w plastikowej zamkniętej puszce ...

Share this post


Link to post
Share on other sites

Tyle tylko, że jest to zasilacz impulsowy o wysokiej sprawności.


Jestem Europejczykiem.

We własnym kraju jestem rebeliantem.

Share this post


Link to post
Share on other sites
4 minuty temu, Jaro_747 napisał:

Tyle tylko, że jest to zasilacz impulsowy o wysokiej sprawności.

Sprawność, sprawnością - wystarczy porównać z innymi zasilaczami o podobnych parametrach, by dojść do wniosku, że jest mniejszy gabarytami, choć bardzo podobny elektrycznie, a nie ma wentylatora

Share this post


Link to post
Share on other sites

Kolego Szanowny! W zasilaczach tego typu sprawność może być nawet powyżej 90% (np. 93%).

Taki zasilacz przy normalnym poborze mocy (np. 70W i sprawności 88%) będzie produkował 8,5W ciepła. To nie jest strasznie dużo.

Ale czemu ma służyć to porównanie, bo nie bardzo łapię?


Jestem Europejczykiem.

We własnym kraju jestem rebeliantem.

Share this post


Link to post
Share on other sites
6 godzin temu, audiostyk napisał:

Blacha miedziana ma grubość 0,15mm. - zupełnie wystarczająca grubość, by skutecznie przenieść ciepło z jednej powierzchni  metalu około 80 x 120 mm  na drugą, zagiętą swoją część

Na jakiej podstawie doszedłeś do tego wniosku?

Wykonałeś stosowne obliczenia?

 

7 godzin temu, audiostyk napisał:

PCB to także nieustanne naprężenia mechaniczne, a nawet najgrubszy laminat dociśnięty choćby i 12 śrubami do radiatora z czasem lekko się odkształca. Mówimy tu o circa 40 układach SOIC na kanał, które zostaną wlutowane, co prawda z dużą starannością ale jednak ręcznie. Nie będzie idealnie równo przy tak hurtowej ilości IC przylutowanych najsprawniejszą ludzką ręką. Douglas Self już przy 32 układach (DIP) pogrupował je jak widzisz w rozłączalne gałęzie by ułatwić serwisowanie.

Czy to jest odpowiedź na moje pytanie dotyczące pozycjonowania układów scalonych przez termopad?

Share this post


Link to post
Share on other sites
W dniu 16.02.2019 o 02:34, robertar napisał:

Na jakiej podstawie doszedłeś do tego wniosku?

Wykonałeś stosowne obliczenia?

 

Czy to jest odpowiedź na moje pytanie dotyczące pozycjonowania układów scalonych przez termopad?

układy OPA1602 SOIC transferują ciepło głównie przez wyprowadzenia. Jestem pewien, że przy takim zagęszczeniu - 40 układów samo chłodzenie w podłoże PCB nie rozwiąże problemu. Potwierdzają to również moje rozmowy z autorem modyfikacji. Poduszka, którą wyżej opisałem jest tu rozwiązaniem optymalnym, bo stosując ją ubezpieczasz się od drobnych niedoskonałości obudów SOIC i choć powtarzalność elementów jest wysoka, wystarczy jedna nierówność  0,1mm. którejś z 40 sztuk SOIC, którą przeoczysz i nie ma mowy, że dociśniesz nie powodując naprężeń. Przecież w obudowach SOIC w ogóle nie planowano radiatorów, a jeśli - to nie przy 40 sztukach obok siebie. Docisk SOIC przez lekko plastyczną konstrukcję j.w. usuwa niepewność, że sam twardy docisk radiatorem po pewnym czasie coś zdegraduje w pcb. Zauważ, że PCB ze zdjęcia jest czterowarstwowe = drogie. Ciepło z układów scalonych jest na szczęście rozproszone na dużej powierzchni i jak pisałem wcześniej planuję też odbierać ciepło już wypromieniowane z SOIC do PCB przez kilka punktów masy (w pcb) termicznie połączonych z radiatorem. 

Czy masz doświadczenia z odprowadzaniem ciepła z 40 sztuk SOIC w bliskiej odległości? Jeśli tak, podziel się wiedzą, bo jest ona unikalna.

40szt Both channels built.jpg

Share this post


Link to post
Share on other sites
W dniu 16.02.2019 o 01:06, Jaro_747 napisał:

Kolego Szanowny! W zasilaczach tego typu sprawność może być nawet powyżej 90% (np. 93%).

Taki zasilacz przy normalnym poborze mocy (np. 70W i sprawności 88%) będzie produkował 8,5W ciepła. To nie jest strasznie dużo.

Ale czemu ma służyć to porównanie, bo nie bardzo łapię?

i tak "programowe" 216W dostępne na wyjściu (pobieram więcej , patrz niżej) przy zamkniętej plastikowej obudowie z chłodzeniem biernym to większe szaleństwo niż chłodzenie 40 obudów SOIC w sposób j.w. Pewnie nie zauważyłeś,  bo tablica znamionowa na prawdę jest mało czytelna, to dość stratny zasilacz: efficiency level III. Plastikowa obudowa musi sporo wytracić, popatrz na liczby w moim zastosowaniu zasilacza (pracuje w 3.godzinnych interwałach): AC: 238V, pobierany prąd 1,22A, całkowita moc pobierana: 269W, DC fizycznie pobierany stały prąd wyjściowy: 20A, napiecie: 12V. Jeśli znasz jakiegoś innego impulsowego rekordzistę (kompaktowe rozmiary, bierne chłodzenie bez otworów w obudowie ale większa moc niż 270W), np. z wyższym napięciem proszę podeślij oznaczenie. Ten szaleniec jest dodatkowo wyjątkowo trwały. Rzadka cecha w impulsowym świecie ...

Share this post


Link to post
Share on other sites
2 godziny temu, audiostyk napisał:

układy OPA1602 SOIC transferują ciepło głównie przez wyprowadzenia. Jestem pewien, że przy takim zagęszczeniu - 40 układów samo chłodzenie w podłoże PCB nie rozwiąże problemu. Potwierdzają to również moje rozmowy z autorem modyfikacji. Poduszka, którą wyżej opisałem jest tu rozwiązaniem optymalnym, bo stosując ją ubezpieczasz się od drobnych niedoskonałości obudów SOIC i choć powtarzalność elementów jest wysoka, wystarczy jedna nierówność  0,1mm. którejś z 40 sztuk SOIC, którą przeoczysz i nie ma mowy, że dociśniesz nie powodując naprężeń. Przecież w obudowach SOIC w ogóle nie planowano radiatorów, a jeśli - to nie przy 40 sztukach obok siebie. Docisk SOIC przez lekko plastyczną konstrukcję j.w. usuwa niepewność, że sam twardy docisk radiatorem po pewnym czasie coś zdegraduje w pcb. Zauważ, że PCB ze zdjęcia jest czterowarstwowe = drogie. Ciepło z układów scalonych jest na szczęście rozproszone na dużej powierzchni i jak pisałem wcześniej planuję też odbierać ciepło już wypromieniowane z SOIC do PCB przez kilka punktów masy (w pcb) termicznie połączonych z radiatorem. 

Nie uzyskałem odpowiedzi na swoje pytania. Nie wiem czy tych pytań nie zrozumiałeś czy po prostu nie znasz na nie odpowiedzi. Jesteś mało konkretny, wpierw cytujesz moje wypowiedzi, a potem piszesz pod nimi kompletnie nie na temat.  

2 godziny temu, audiostyk napisał:

Czy masz doświadczenia z odprowadzaniem ciepła z 40 sztuk SOIC w bliskiej odległości?

W bliskiej odległości  od czego?

Widzę, rówież z zadawanie pytań sprawia Ci problemy. 

Miało być:

Widzę, że również zadawanie pytań sprawia Ci problemy. 

 

Share this post


Link to post
Share on other sites
W dniu 15.02.2019 o 21:18, Zwykły Drut napisał:

A skąd wniosek,  że ciepło będzie głównie transferowane zagięciem blachy, a nie odwrotnie czyli powierzchnią termopadu?

Korzystając z analogii z dziedziny elektrycznej wystarczy narysować schemat zastępczy układu i wszystko policzyć.


Jestem Europejczykiem.

We własnym kraju jestem rebeliantem.

Share this post


Link to post
Share on other sites
15 godzin temu, Jaro_747 napisał:

Korzystając z analogii z dziedziny elektrycznej wystarczy narysować schemat zastępczy układu i wszystko policzyć.

Nie da się.

Układy będą od TI. Oto co pisze sam producent: 

"Unfortunately, RθJA has often been used by system designers to estimate junction temperatures of their devices when used in their systems. The equation usually assumed to be valid for calculating junction temperature from RθJA is: (1) This is a misapplication of the RθJA thermal parameter because RθJA is a variable function of not just the package, but of many other system level characteristics such as the design and layout of the printed circuit board (PCB) on which the part is mounted. In effect, the test board is a heat sink that is soldered to the leads of the device. Changing the design or configuration of the test board changes the efficiency of the heat sink and therefore the measured RθJA. In fact, in still-air JEDEC-defined RθJA measurements, almost 70%–95% of the power generated by the chip is dissipated from the test board, not from the surfaces of the package. Because a system board rarely approximates the test coupon used to determine RθJA, application of RθJA using Equation 1 results in extremely erroneous values."

całość dokumentu w linku poniżej:

http://www.ti.com/lit/an/spra953c/spra953c.pdf

Edited by audiostyk

Share this post


Link to post
Share on other sites
18 godzin temu, robertar napisał:

Nie uzyskałem odpowiedzi na swoje pytania. Nie wiem czy tych pytań nie zrozumiałeś czy po prostu nie znasz na nie odpowiedzi. Jesteś mało konkretny, wpierw cytujesz moje wypowiedzi, a potem piszesz pod nimi kompletnie nie na temat.  

W bliskiej odległości  od czego?

Widzę, rówież z zadawanie pytań sprawia Ci problemy. 

Miało być:

Widzę, że również zadawanie pytań sprawia Ci problemy. 

 

Ja też nie. Przykro mi.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Chyba będzie przesiadka z planowanego OPA1602 na quad OPA1604  - ponad 30% więcej ten ostatni dmucha sobie w dekielek:

OPA1602 - Junction-to-case (top) thermal resistance 58.6, w przypadku OPA1604 nasza polska ulubiona liczba: 44.4

Share this post


Link to post
Share on other sites
41 minut temu, audiostyk napisał:

Nie da się.

Układy będą od TI. Oto co pisze sam producent: 

(...)

Proszę jeszcze raz przeczytać cały mój wpis łącznie z tym do czego się odnosiłem. A odnosiłem się konkretnie do "A skąd wniosek,  że ciepło będzie głównie transferowane zagięciem blachy, a nie odwrotnie czyli powierzchnią termopadu?"


Jestem Europejczykiem.

We własnym kraju jestem rebeliantem.

Share this post


Link to post
Share on other sites
3 godziny temu, Jaro_747 napisał:

Proszę jeszcze raz przeczytać cały mój wpis łącznie z tym do czego się odnosiłem. A odnosiłem się konkretnie do "A skąd wniosek,  że ciepło będzie głównie transferowane zagięciem blachy, a nie odwrotnie czyli powierzchnią termopadu?"

Czy wg Kolegów ciepło "zignoruje" bardzo dużą powierzchnię styku blachy i termopadu i  "powędruje" przekrojem kilku mm kw. miedzi?

Share this post


Link to post
Share on other sites
3 minuty temu, Zwykły Drut napisał:

Czy wg Kolegów ciepło "zignoruje" bardzo dużą powierzchnię styku blachy i termopadu i  "powędruje" przekrojem kilku mm kw. miedzi?

To tak, jakby pytać, czy prąd zignoruje dużą powierzchnię pasty i powędruje miedzią. Ciepło popłynie tam, gdzie będzie niższa rezystancja cieplna i tyle. Można to wyliczyć, łatwiej sprawdzić ;)

  • Like 1

nagrywamy.com

Share this post


Link to post
Share on other sites
5 minut temu, przemak napisał:

[...] Ciepło popłynie tam, gdzie będzie niższa rezystancja cieplna i tyle. Można to wyliczyć, łatwiej sprawdzić ;)

Otóż właśnie;) - rezystancję termiczną... - od niej głównie to będzie zależało.

Edited by Zwykły Drut

Share this post


Link to post
Share on other sites
3 godziny temu, Jaro_747 napisał:

Proszę jeszcze raz przeczytać cały mój wpis łącznie z tym do czego się odnosiłem. A odnosiłem się konkretnie do "A skąd wniosek,  że ciepło będzie głównie transferowane zagięciem blachy, a nie odwrotnie czyli powierzchnią termopadu?"

A ok, jeśli sam termopad - tu wszystko jest policzalne. Jeden do kilkuset na niekorzyść termopadu względem paska miedzi. Miedź = autostrada. Termopad = gliniaste pobocze.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Na początek bym to wrzucił na patelnię z olejem. Jak dobrze zagra, to proponuję inwestycje w małe akwarium.


"A ci, którzy tańczyli, zostali uznani za szalonych przez tych, którzy nie słyszeli muzyki" — Friedrich Nietzsche 

Share this post


Link to post
Share on other sites
1 minutę temu, Kris_54701 napisał:

Na początek bym to wrzucił na patelnię z olejem. Jak dobrze zagra, to proponuję inwestycje w małe akwarium.

Też zgłodniałem ale jakoś nie mogę koncepcyjnie pogodzić frytek i chłodzenia opampów ;)

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.
Note: Your post will require moderator approval before it will be visible.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Restore formatting

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.


  • Recently Browsing   0 members

    No registered users viewing this page.

×
×
  • Create New...

Important Information

We have placed cookies on your device to help make this website better. You can adjust your cookie settings, otherwise we'll assume you're okay to continue.