Przedwzmacniacz z regulacją wzmocnienia– PGA z buforem FET

[Henryk Kwinto]

Może określ o jaką logikę Ci chodzi?

 

Sam zawsze innym radzę aby o PCB i schematach nie pisać, a rysować i wówczas sytuacja jest jasna, więc może mi się uda w weekend coś na skrobać. Niestety nie mam w bibliotece Eagle żadnego PGA i będę musiał wpierw sobie go stworzyć, a czasu jak zwykle niewiele.

 

Czy logiki schematu tego powyżej i tego z zacytowanego przez Ciebie datasheeta są różne?

 

Sam dobrze wiesz, że dany schemat można zrealizować na PCB w dowolną ilość sposobów i każdy z nich będzie zgodny ze schematem, więc nie dyskutujmy o schemacie, który jest poprawny na 1000%. Jedynie chodzi mi o zrealizowanie tego schematu na PCB. Jeżeli uważasz, że wystarczy aby odpowiednie elementy były ze sobą połączone, czyli aby połączenia między nimi na PCB były zgodne ze schematem, to też naszą dyskusję nie powinniśmy kontynuować.

 

Ja do czasu naskrobania wizji PCB w formie obrazka zamrażam dyskusję.

[jeremy]

biblioteke do 2311 mozna pobrac z

Ukryta Zawartość

Zaloguj się, aby zobaczyć treść.

Zaloguj się, aby zobaczyć treść (możliwe logowanie za pomocą )

Pozdrawiam

Ukryta Zawartość

Zaloguj się, aby zobaczyć treść.

Zaloguj się, aby zobaczyć treść (możliwe logowanie za pomocą )

[Henryk Kwinto]

biblioteke do 2311 mozna pobrac z

Ukryta Zawartość

Zaloguj się, aby zobaczyć treść.

Zaloguj się, aby zobaczyć treść (możliwe logowanie za pomocą )

Pozdrawiam

 

Super.

 

Wielkie dzięki.

Ukryta Zawartość

Zaloguj się, aby zobaczyć treść.

Zaloguj się, aby zobaczyć treść (możliwe logowanie za pomocą )

[jar1]

Jeżeli uważasz, że wystarczy aby odpowiednie elementy były ze sobą połączone, czyli aby połączenia między nimi na PCB były zgodne ze schematem, to też naszą dyskusję nie powinniśmy kontynuować.

 

Ja nic nie uważam, jedynie chcę zrozumieć, co Cię, jak napisałeś, niepokoi i dlaczego.

[Henryk Kwinto]

Ja nic nie uważam, jedynie chcę zrozumieć, co Cię, jak napisałeś, niepokoi i dlaczego.

 

Mam jeszcze prośbę i nie wiem czy nie za dużo oczekuję. Bardzo pomocne byłyby PDF'y warstwy TOP i BOTTOM tak abym nie musiał analizować zdjęć gdzie jedno jest odwrócone w stosunku do drugiego. No chyba, że da się zrobić zrzut ekranu albo innym sposobem abym widział obie te warstwy tak jak w programie do projektowania PCB, czyli jedna warstwa nie zasłania tej pod nią - półprzeźroczystość.

[jar1]

Mam jeszcze prośbę i nie wiem czy nie za dużo oczekuję. Bardzo pomocne byłyby PDF'y warstwy TOP i BOTTOM tak abym nie musiał analizować zdjęć gdzie jedno jest odwrócone w stosunku do drugiego. No chyba, że da się zrobić zrzut ekranu albo innym sposobem abym widział obie te warstwy tak jak w programie do projektowania PCB, czyli jedna warstwa nie zasłania tej pod nią - półprzeźroczystość.

Ale z Ciebie męczykicha :)

Proszę, to powinno wystarczyć.

Top

 

 

Bottom

 

[Henryk Kwinto]

Ale z Ciebie męczykicha :)

 

Jeszcze raz przepraszam.

 

 

Początkowo chciałem pokazać jak widziałbym połączenia i prowadzenie masy w przypadku kiedy elementy są rozłożone identycznie jak zaprojektowałeś aby pokazać co mnie niepokoi ale jak to często bywa w praktyce powstało zupełnie coś innego.

Czasu mało, a że nie potrafiłem uzyskać nie pociętego ground plane w tych miejscach na których mi zależało wyszło coś takiego:

 

Ukryta Zawartość

Zaloguj się, aby zobaczyć treść.

Zaloguj się, aby zobaczyć treść (możliwe logowanie za pomocą )

 

Rzecz jasna jest to bardziej myśl niż gotowy projekt PCB i pewnie znajdzie się sporo do poprawy, dopracowania.

Ukryta Zawartość

Zaloguj się, aby zobaczyć treść.

Zaloguj się, aby zobaczyć treść (możliwe logowanie za pomocą )

Ukryta Zawartość

Zaloguj się, aby zobaczyć treść.

Zaloguj się, aby zobaczyć treść (możliwe logowanie za pomocą )

Ukryta Zawartość

Zaloguj się, aby zobaczyć treść.

Zaloguj się, aby zobaczyć treść (możliwe logowanie za pomocą )

[jar1]

Jeszcze raz przepraszam.

 

 

Ależ nie ma za co. Przynajmniej można przedyskutować coś na konkretach.

 

Jeśli chodzi o Twoją "myśl" , jaką przedstawiłeś, to i ja mam wątpliwości.

Przytoczę jeszcze raz rysunek z datasheet dotyczący sugerowanej postaci pcb, bo tam jest to wyraźnie zasygnalizowane.

 

 

W swojej propozycji naruszyłeś dwie z zasad (podstawowych) projektowania pcb z wykorzystaniem płaszczyzn masy:

1. Złacza powinny być umieszczane blisko krawędzi pcb, w miejscach, gdzie praktycznie nie powinny płynąć inne prądy.

Zauważ, że w miejscu, w którym na płytce wstawiłeś złącza z sygnałami wejściowymi i wyjściowymi powstaje solidne zaburzenie impedancji (wzrost) warstwy masy a dodatkowo wychodzące z tych miejsc kabelki działają jak antena zbierając w tym miejscu śmieci z zewnątrz. A akurat w tych miejscach powinno się zachować jak najmniejszą impedancję i czystość. Na dodatek płyną w pobliżu wszystkie możliwe prądy układu, sygnały oraz zasilanie wraz z ich powrotami. Cała praca nad odsprzęganiem i czystośćią zasilania stała się zagrożona.

 

 

1. Ścieżki sygnałowe powinny biegnąć prostopadle (nie wzdłuż) linii zasilania. Tak też powinny płynąć prądy powrotne (masy) W ten sposób zapobiega się sprzęganiu sygnałówki z zasilaniem.

Ty puściłeś je biegnące tuż obok siebie i wzdłuż, w ten spsosób doprowadzając je do pinów PGA. Wynika to poniekąd z naruszenia pierwszego punktu i jest jego konsekwencją w przypadku zaproponowanego przez Ciebie podejścia. Zauważ, że na przestrzeni od złącza dla wejścia aż do układu zasilanie, masa oraz sygnały wejściowe i wyjściowe płyną równolegle do siebie i w bardzo niewielkiej odległości. Jeśli dodamy do tego niestabilną impedancję masy w tym obszarze spowodoiwaną złączem z przewodami sygnałowymi, mamy realny problem z możliwościami sprzężeń prądowych.

 

Na razie zostaję więc przy swojej wersji. ;)

Edytowane 29 Lipca 2013 przez jar1

[Henryk Kwinto]

Ależ nie ma za co. Przynajmniej można przedyskutować coś na konkretach.

 

I o to był jeden z powodów dla których zabrałem głoś w temacie.

 

Na razie zostaję więc przy swojej wersji. ;)

 

Ależ nie to było moim celem. Tym bardziej, że poświęciłem tej płytce kilkadziesiąt minut.

 

W swojej propozycji naruszyłeś dwie z zasad (podstawowych) projektowania pcb z wykorzystaniem płaszczyzn masy:

 

Dokładnie jest tak jak napisałeś. Chciałem jedynie pokazać, że można uniknąć sytuacji w której wylewki na obu warstwach pocięte są ścieżkami i połączone między sobą przelotkami.

 

1. Złacza powinny być umieszczane blisko krawędzi pcb, w miejscach, gdzie praktycznie nie powinny płynąć inne prądy.

 

Tą zasadą nieco bym zmodyfikował.

 

Złącza powinny być umieszczone w miejscach gdzie nie powinny płynąć inne prądy i również sygnał powinien płynąć obszarami w których inne prądy nie występują, czyli wymóg umieszczania złącz na krawędzi PCB nie jest dla mnie krytyczny i raczej staram się aby ścieżka sygnałowa na PCB była jak najkrótsza, a precyzyjniej, wolę gdy przewody doprowadzające sygnał są dłuższe, a ścieżka na PCB krótsza niż odwrotnie.

 

Jak znajdę chwilę, to jeszcze pomęczę PCB.

[januss73]

Mam trzy pytania.

Po pierwsze nie znam twojego sterownika Jarek, czy jest galwanicznie połączony z analogiem?

 

Po drugie pytanie do fachowców, odnośnie prowadzenia masy. Ciągle powtarza się żeby nie puszczać masy sygnałowej ścieżką, którą płyną prądy zasilania. Ten układ zasilany jest symetrycznie, więc gdzie tam płyną inne prądy jak te sygnałowe?

 

Pytanie drugie. Jeśli na PCB mam kompletny zasilacz ze stabilizacją, np na LMach, czy masę sygnałową lepiej pobrać z okolic kondensatorów wyjściowych za stabilizatorami czy z wejścia, czyli przed całym zasilaczem? Bo o ile dobrze rozumiem to właśnie w układzie stabilizacji masą płyną duże prądy?

[pdyn]

jar1>nie ma różnicy jak Jfeta podłączysz ? tj. dren może być źródłem i na odwrót. Więc wszystko jest ok.

Edytowane 30 Lipca 2013 przez pdyn

[jar1]

.

Po pierwsze nie znam twojego sterownika Jarek, czy jest galwanicznie połączony z analogiem?

 

Na schemacie PGA z Buforem jest optoizolator, więc zapewnia separację.

W strowniku też przewidziana jest mozliwość separacji. Osobiście wolę separację na płytce audio, by z masą audio nie wyjeżdżać do płytki kontrolera.

 

 

Po drugie pytanie do fachowców, odnośnie prowadzenia masy. Ciągle powtarza się żeby nie puszczać masy sygnałowej ścieżką, którą płyną prądy zasilania. Ten układ zasilany jest symetrycznie, więc gdzie tam płyną inne prądy jak te sygnałowe?

 

Powroty z odsprzęgania zasilania i ewentualne prądy wynikające z nieidealnej symetrii elementów.

 

Pytanie drugie. Jeśli na PCB mam kompletny zasilacz ze stabilizacją, np na LMach, czy masę sygnałową lepiej pobrać z okolic kondensatorów wyjściowych za stabilizatorami czy z wejścia, czyli przed całym zasilaczem? Bo o ile dobrze rozumiem to właśnie w układzie stabilizacji masą płyną duże prądy?

 

Masa powinna wracać do miejsca skąd prąd wychodzi. A więc z wyjścia zasilacza.

 

jar1>nie ma różnicy jak Jfeta podłączysz ? tj. dren może być źródłem i na odwrót. Więc wszystko jest ok.

No fakt, ale dotąd nie sprawdzałem ;)

[pdyn]

Po drugie pytanie do fachowców, odnośnie prowadzenia masy. Ciągle powtarza się żeby nie puszczać masy sygnałowej ścieżką, którą płyną prądy zasilania. Ten układ zasilany jest symetrycznie, więc gdzie tam płyną inne prądy jak te sygnałowe?

 

 

ekspertem nie jestem ale... masę sygnałową lepiej pobrać z okolic kondensatorów wyjściowych za stabilizatorami

 

Ukryta Zawartość

Zaloguj się, aby zobaczyć treść.

Zaloguj się, aby zobaczyć treść (możliwe logowanie za pomocą )

Ukryta Zawartość

Zaloguj się, aby zobaczyć treść.

Zaloguj się, aby zobaczyć treść (możliwe logowanie za pomocą ) Edytowane 30 Lipca 2013 przez pdyn

[Robertinus]

Temat umyka w czeluściach forum, a szkoda, bo wydaje się być dość ciekawy.

Z racji, że szukam preampa z regulacją wzmocnienia bardzo mi odpowiada PGA z buforem na wyjściu.

Rozmawiałem z Jarkiem i jeśli będą chętni na płytki, to może podejmie się On realizacji zamówienia.

Sam jak na razie zakończył na prototypie.

 

Jeśli wiec są zainteresowani dobrym regulatorem głośności, to proponuje tworzyć wstępną listę.

[DoubleG]

ja jestem zainteresowany

1. DoubleG x 2 pcb
   

[Robertinus]

Wstępna lista chętnych na PCB do preampa i PCB do sterownika.

1. DoubleG - x 2 pcb
   
2. Robertinus - pre x 2, sterownik x 2
   

[pittt]

Jestem za! :)

 

Wstępna lista chętnych na PCB do preampa i PCB do sterownika.

 

1. DoubleG - x 2 pcb

2. Robertinus - pre x 2, sterownik x 2

3. pittt - pre x 2, sterownik x 2

Edytowane 20 Października 2013 przez pittt

[kram]

Pełny nadziei ... ;-)

 

Wstępna lista chętnych na PCB do preampa i PCB do sterownika.

 

1. DoubleG - x 2 pcb

2. Robertinus - pre x 2, sterownik x 2

3. pittt - pre x 2, sterownik x 2

4. kram - pre x 2, sterownik x 2

[freedi]

Wstępna lista chętnych na PCB do preampa i PCB do sterownika.

 

1. DoubleG - x 2 pcb

2. Robertinus - pre x 2, sterownik x 2

3. pittt - pre x 2, sterownik x 2

4. kram - pre x 2, sterownik x 2

5. freedi - pre x 1

[jar1]

Pytanie, czy pcb ma byc pod PGA2310 czy PGA2320?

Obecne jest pod PGA2310.

[kram]

Jestem w posiadaniu 2 sztuk PGA2310 (DIP-16). Jeśli będzie pod PGA2320, to będę musiał się zastanowić :-(.

[miant]

Wstępna lista chętnych na PCB do preampa i PCB do sterownika.

 

1. DoubleG - x 2 pcb

2. Robertinus - pre x 2, sterownik x 2

3. pittt - pre x 2, sterownik x 2

4. kram - pre x 2, sterownik x 2

5. freedi - pre x 1

6. miant - pre x1, sterownik x 1 pre pod PGA2310 tzn. obudowa DIP

 

Edytowane 20 Października 2013 przez miant

[jar1]

Jestem w posiadaniu 2 sztuk PGA2310 (DIP-16). Jeśli będzie pod PGA2320, to będę musiał się zastanowić :-(.

Nic nie stoi na przeszkodzie, żeby zrobić osobne płytki pod DIP i pod smd.

Ewentualnie dostować pcb, by mozna było wstawić i jedne i drugie. Choć, z punktu widzenia minimalizacji pierwszych połączeń dla odsprzęgających kondensatorów do pinów zasilania nie będzie to korzystne.

Dlatego istotne jest, aby kazdy chętny podał jaka wersja go interesuje.

 

Jesli chodzi o sterownik, to można rozprowadzać same pcb, albo z już wlutowanym prockiem i wgranym softem.

Edytowane 20 Października 2013 przez jar1

[miant]

Wstępna lista chętnych na PCB do preampa i PCB do sterownika.

 

1. DoubleG - x 2 pcb

2. Robertinus - pre x 2, sterownik x 2

3. pittt - pre x 2, sterownik x 2

4. kram - pre x 2, sterownik x 2

5. freedi - pre x 1

6. miant - pre x1, sterownik x 1 PGA2310 DIP, sterownik z procesorem i softem

[Robertinus]

Nic nie stoi na przeszkodzie, żeby zrobić osobne płytki pod DIP i pod smd.

Ewentualnie dostować pcb, by mozna było wstawić i jedne i drugie. Choć, z punktu widzenia minimalizacji pierwszych połączeń dla odsprzęgających kondensatorów do pinów zasilania nie będzie to korzystne.

Dlatego istotne jest, aby kazdy chętny podał jaka wersja go interesuje.

A może właśnie tak:

Ukryta Zawartość

Zaloguj się, aby zobaczyć treść.

Zaloguj się, aby zobaczyć treść (możliwe logowanie za pomocą )

 

 

Jesli chodzi o sterownik, to można rozprowadzać same pcb, albo z już wlutowanym prockiem i wgranym softem.

Procek wlutowany i z wgranym softem to chyba niezły pomysł.

 

Co do zasilania PGA i buforów to może podać na bufory np. +/-15V a na PGA zejść przez dodatkowe stabilizatory. Można by wtedy wybierać wartość zasilania odpowiednio konfigurując dzielniki na stabilizatorach.

Co do PGA to może przyjąć lepsze/nowsze, czyli PGA2320. Rozumiem, że niektórzy maja zapasy poprzednich kostek, ale pewnie znajda się i tacy, którzy mają właśnie PGA2320.

Nie mam teraz czasu by się zagłębić w datasheety, ale czy przypadkiem rozkład wyprowadzeń obu wersji nie jest taki sam?

Ukryta Zawartość

Zaloguj się, aby zobaczyć treść.

Zaloguj się, aby zobaczyć treść (możliwe logowanie za pomocą )

[jar1]

Właśnie takich rozwiązań bym unikał, bo uniemożliwiają skuteczne odsprzęgnięcie zasilania na układzie. Naprawdę warto walczyć o każdy milimetr. W tym przypadku nie da rady podpiąc kondesator tuz przy nóżce układu. Tym okupiona jest uniwesalność. Traci się plusy rozwiązań indywidualnych.

Na początku wątku były wklejki z nieco lepszymi rozwiązaniami. Zobaczę, co się da.

Jesli chodzi o zasilanie, to studiowałem przedtem wątek na diyaudio.com odnośnie bufora i tam jednoznacznie określono, że dla takiego bufora najlepiej jest przy ok. +-10V. Stąd takie wybrałem.

[ricky]

Wstępna lista chętnych na PCB do preampa i PCB do sterownika.

 

1. DoubleG - x 2 pcb

2. Robertinus - pre x 2, sterownik x 2

3. pittt - pre x 2, sterownik x 2

4. kram - pre x 2, sterownik x 2

5. freedi - pre x 1

6. miant - pre x1, sterownik x 1 PGA2310 DIP, sterownik z procesorem i softem

7. ricky - pre x1, sterownik x 1 PGA2310 DIP, sterownik z procesorem i softem

[DoubleG]

Wstępna lista chętnych na PCB do preampa i PCB do sterownika.

 

1. DoubleG - pre x 2, bez sterownika

2. Robertinus - pre x 2, sterownik x 2

3. pittt - pre x 2, sterownik x 2

4. kram - pre x 2, sterownik x 2

5. freedi - pre x 1

6. miant - pre x1, sterownik x 1 PGA2310 DIP, sterownik z procesorem i softem

7. ricky - pre x1, sterownik x 1 PGA2310 DIP, sterownik z procesorem i softem

[krystian76]

Wstępna lista chętnych na PCB do preampa i PCB do sterownika.

 

1. DoubleG - pre x 2, bez sterownika

2. Robertinus - pre x 2, sterownik x 2

3. pittt - pre x 2, sterownik x 2

4. kram - pre x 2, sterownik x 2

5. freedi - pre x 1

6. miant - pre x1, sterownik x 1 PGA2310 DIP, sterownik z procesorem i softem

7. ricky - pre x1, sterownik x 1 PGA2310 DIP, sterownik z procesorem i softem

8. krystian76 - pre x1

[arkotic]

Wstępna lista chętnych na PCB do preampa i PCB do sterownika.

 

1. DoubleG - pre x 2, bez sterownika

2. Robertinus - pre x 2, sterownik x 2

3. pittt - pre x 2, sterownik x 2

4. kram - pre x 2, sterownik x 2

5. freedi - pre x 1

6. miant - pre x1, sterownik x 1 PGA2310 DIP, sterownik z procesorem i softem

7. ricky - pre x1, sterownik x 1 PGA2310 DIP, sterownik z procesorem i softem

8. krystian76 - pre x1

9. arkotic pre x 2, sterownik x 2