ES9018 - płytka

[Muzg]

To ja może wkleję coś w temacie. :)

 

 

Ukryta Zawartość

Zaloguj się, aby zobaczyć treść.

Zaloguj się, aby zobaczyć treść (możliwe logowanie za pomocą )

 

PCB rzeczywiście musi być 4 warstwowa w celu zapewnienia jak najlepszej integralności i niskiej impedancji połączeń masowych. Za namową Stasiopa w swojej PCB pójdę w osobne zasilanie dla analogowego 1,2V, chociaż jeżeli miałoby to być zasilanie dla rejestrów będących DACami, to moim zdaniem miałoby 3,3V. Nie mniej jednak przy tak drogim rozwiązaniu nie ma miejsca na kompromisy.

Trochę przy tej kości posiedziałem i chętnie pomogę przy budowie DACa na tej kości. Za niedługo będę miał też swoje PCB na ES9018.

Ukryta Zawartość

Zaloguj się, aby zobaczyć treść.

Zaloguj się, aby zobaczyć treść (możliwe logowanie za pomocą )

[cykad]

No i w końcu wywołałem wilka z lasu. Bardzo się cieszę.

Rozumiem że już nie muszę walczyć z płytką - poczekam na Ciebie kolego Muzg :)

Jak już zaprojektujesz, będziesz zamawiał ?

 

Dajesz zasilanie od razu na tej płytce 4-ro warstwowej czy na oddzielnej ?

(Zastanawia mnie napięcie zasilające na nóżce 25 opisane jako: Digital Power 3,3V for bottom pad ring of chip.

W większości aplikacji jest tylko 5 zasilaczy więc wygląda to tak jakby ta nóżka nie była zasilana.)

 

 

 

 

 

64

[Stasiop]

To ja może wkleję coś w temacie. :)

No Muzg coraz lepiej, odsprzeganie calkiem dobre, tylko jest w tym rozwiazaniu pulapka, jakosc tego odsprzegania spada drastycznie wraz z rezystancja mas, a masy jak widze beda szly przez przelotki...

No i to jest wlasnie caly Sabre co by czlowiek nie wymyslil to zawsze koldra jest z ktorejs strony za krotka. ;)

Dalbym mniej kondensatorow ale masy koniecznie bez przelotek.

[kolmen]

masy koniecznie bez przelotek

Bzdura

W przelotkę można włożyć drut i zalutować

[Stasiop]

Bzdura

W przelotkę można włożyć drut i zalutować

Bzdury to kolega wypisuje, przelotki beda bardzo male nawet jakby tam wszedl drucik w co watpie, to i tak problem jest w tym ze plytka musi byc plaska a nie z cynowymi kuleczkami, bo przelotki sa pod scalakiem, zreszta kto tak robi... ;) Dodatkowo jakby nawet ten manewr jakims cudem wyszedl, to i tak polaczenia mas bedziemy miec cienkie, co zwieksza rezystancje i impedancje, co przy odsprzeganiu ma kluczowe znaczenie. Tylko zwykle sciezki od mas, tylko zwykle i jeszcze jak najgrubsze!

Przelotkami w.g. mnie powinny isc tylko sygnaly, masy i zasilania ja mam zrobione bez przelotek, ale jak tam chcecie, wiem co robie w kazdym badz razie. ;)

[Stasiop]

Digital Power 3,3V for bottom pad ring of chip.

W większości aplikacji jest tylko 5 zasilaczy więc wygląda to tak jakby ta nóżka nie była zasilana.)

 

Musi byc zasilana bez tego nie bedzie zegarowania dla resamplera ani nie bedzie dzialac szyna I2C, zazwyczaj zwieraja je razem z top-pad ringiem i na upartego tak to moze byc zrobione.

[kolmen]

Bzdury to kolega wypisuje, przelotki beda bardzo male nawet jakby tam wszedl drucik w co watpie, to i tak problem jest w tym ze plytka musi byc plaska a nie z cynowymi kuleczkami, bo przelotki sa pod scalakiem, zreszta kto tak robi... ;) Dodatkowo jakby nawet ten manewr jakims cudem wyszedl, to i tak polaczenia mas bedziemy miec cienkie, co zwieksza rezystancje i impedancje, co przy odsprzeganiu ma kluczowe znaczenie. Tylko zwykle sciezki od mas, tylko zwykle i jeszcze jak najgrubsze!

Przelotkami w.g. mnie powinny isc tylko sygnaly, masy i zasilania ja mam zrobione bez przelotek, ale jak tam chcecie, wiem co robie w kazdym badz razie. ;)

Może wiesz co robisz ale o projektowaniu pojęcia nie masz :)

Przelotkę można zaprojektować dowolnej średnicy i na ciasno osadzić oraz zalutować odpowiedni drut

[jar1]

Może wiesz co robisz ale o projektowaniu pojęcia nie masz :)

Guru nie robi, guru jest od gu(ó)rowania :)

[Stasiop]

Może wiesz co robisz ale o projektowaniu pojęcia nie masz :)

Przelotkę można zaprojektować dowolnej średnicy i na ciasno osadzić oraz zalutować odpowiedni drut

Proponuje doczytac na temat impedancji przelotek. ;)

To ty nie masz pojecia a sie wypowiadasz, ehhh sami eksperci :D

Sa nawet oprogramowania ktore licza to wszystko uwzgledniajac pozycje sciezek na plytce, rodzaje laminatow, grubosc sciezek, jak i ilosc rodzaj i miejsca przelotek.

Wszyscy mowia ze sie nie znam, pewnie jest w tym wielka prawda madrosc i glos ludu :D

[kolmen]

Guru nie robi, guru jest od gu(ó)rowania :)

Całkiem zapomniałem o tym fakcie :)

Jak również o tym że niektórzy do myślenia używają programów :)

[Stasiop]

Całkiem zapomniałem o tym fakcie :)

Jak również o tym że niektórzy do myślenia używają programów :)

No i wlasnie tacy ludzie zabieraja sie za robienie audio nie majac wiedzy, ale co to niby wszystko wiedza, a pozniej sie dziwicie ze do sprzetow z niskiej polki High-endu daleko Waszym konstrukcjom, i pozniej dzwiek jazgocze i chercza wokale, jak tu co niektorym :(

Przeciez masy, odsprzeganie i zasilanie to jest podstawa dobrego grania, wystarczy tylko cos skopac na tym polu i dzwieku dobrego juz nie bedzie.

[daris666]

Stasiop co to znaczy, że laptop jest wewnętrznie zmodyfikowany ? Przeczytałem, że Twój jest takowy.

 

Przepraszam za post nie na temat ale bardzo mnie to zaciekawiło.

[januss73]

Oboje macie racje. Takie geste rastry wymuszaja bardzo male srednice przelotek i mozna zapomniec o wtykaniu drutow. Jak robilem cos podobnego wstawialem vias perfidnie na pady kondensatorow. Pozwalalo to zwiekszyc srednice, a przy lutowaniu kondow wiercenia fajnie sie zalewaly cyna.

[cykad]

Czy taki vias ma większą czy mniejszą rezystancję od kawałka ścieżki o długości i szerokości viasa ?

 

41

(jakieś cyferki mi same wskakują do postów jak piszę - co to jest ?)

47

[januss73]

Wirusa masz :)

Ciort go wie. Pewnie sporo zalezy od tego jakiego polimeru firma uzyje, jakiej srwdnicy bedzie przelotka no i jaka dluga, czyli przez ile warstw pezejdzie. A skoro mowa tu o projekcie bez kompromisow chyba warto i na to zwrocic uwage.

[daris666]

Tylko w Twoich postach są te cyferki :)

[raven1985]

Przelotkę można zaprojektować dowolnej średnicy i na ciasno osadzić oraz zalutować odpowiedni drut

Ale tu nie chodzi o rezystancję połączenia tylko o jego indukcyjność .

Po to się stosuje kondensatory odprzęgające aby zabić indukcyjność zasilania .

Przelotka zwiększa tą indukcyjność i zmniejsza skuteczność kondensatora .

Aby zmniejszyć ten efekt stosuje się zamiast jednej kilka przelotek ( praktyce do 4 ) do masy bezpośrednio na krawędziach pada elementu. Bez dodatkowej ścieżki pad-przelotka .

Oczywiście nie ma co popadać w paranoje .

W układach audio z tej techniki będzie pożytek tylko w kilku kluczowych miejscach .

[cykad]

42

Ciort go wie. Pewnie sporo zalezy od tego jakiego polimeru firma uzyje, jakiej srwdnicy bedzie przelotka no i jaka dluga, czyli przez ile warstw pezejdzie

Tak, ale porównuję daną długość i średnicę przelotki z taką samą długością ścieżki i jej szerokością jak średnica przelotki. To można porównać. Przypuszczam że przekrój takiej przelotki może być nawet większy jak ścieżki

[DeTom]

raven1985 ma całkowitą rację problemem przelotek jest ich indukcyjność która zwiększa impedancję. Jest sposób na zmniejszenie impedancji przelotek. Należy umieszczać blisko siebie przelotki masowe oraz zasilania dla danego kondensatora. Lutowanie w przelotce drucików nic tu nie da.

Dodam też, że dla prądów powyżej 1 kHz prądy zwrotne (płynące w masie) dążą do płynięcia najkrótszą drogą czyli pod ścieżką sygnałową. Jaki z tego wniosek ? Należy dążyć do ciągłości masy (lub zasilania) po taką wrażliwą ścieżką. Przerwanie takiej ciągłości prowadzi do powstania pętli z pewną indukcyjnością (większej im dłuższą drogę ma do przebycia prąd). Pętla taka ma tendencję do łapania zakłóceń oraz zwiększa emisję EMC (ale tą nikt się na tym forum nie przejmuje ;-) Jaki z tego wniosek ? Złym pomysłem jest ciąganie masy obok ścieżkami. Najlepszym wyjściem jest zastosowanie płytki wielowarstwowej z ciągłymi wewnętrznymi płaszczyznami zasilania (tą ciągłość też czasem się dzieli w specjalny sposób, zwłaszcza dla małych sygnałów jak w DAC). Kondensatory podłącza się do tych warstw przelotkami z uwzględnieniem umiejscowienia ich w sposób o którym pisałem wyżej. Należy też pamiętać aby zasilanie miało przebieg: płaszczyzna zasilania -> przelotka -> kondensator -> noga odsprzęgana. Inne umiejscowienie kondensatora jest nieskuteczne.

Oczywiście jest jeszcze wiele innych pułapek na które można natrafić dążąc do ideału :-) Często też trzeba iść na kompromis. Trzyma kciuki :-)

[Stasiop]

Szok! To sa tu ludzie ktorzy sie znaja! Szok!

 

W układach audio z tej techniki będzie pożytek tylko w kilku kluczowych miejscach .

Z caloscia wpisu sie zgodze ale z tym zdaniem NIE, high-end to wlasnie przesada i ta przesada czesto wlasnie okazuje sie kluczem!

 

Czysta DC rezystancja tez jest problemem, moze nawet wiekszym niz impedancja...ale to juz dla wyczynowcow ;)

[jar1]

Dodam też, że dla prądów powyżej 1 kHz prądy zwrotne (płynące w masie) dążą do płynięcia najkrótszą drogą czyli pod ścieżką sygnałową.

 

Ukryta Zawartość

Zaloguj się, aby zobaczyć treść.

Zaloguj się, aby zobaczyć treść (możliwe logowanie za pomocą )

Ukryta Zawartość

Zaloguj się, aby zobaczyć treść.

Zaloguj się, aby zobaczyć treść (możliwe logowanie za pomocą )

[Muzg]

Zapominacie jakby o pewnym fakcie, a mianowicie w PCB 4 warstwowej typowa odległość warstwy TOP do pierwszej wewnętrznej wynosi od 0,05mm do 0,2mm. U mnie cała ta warstwa jest przeznaczona na wylewkę masy cyfrowej, niczym nie przeciętej. Następnie sygnały zamknięte są wewnątrz na warstwie wewnętrznej numer 2 i na BOTTOM mam już tylko masę analogową. Dodatkowo na TOP znajdują się dwie wylewki jedna dla masy cyfrowej, druga dla analogowej aby zamknąć odsprzęgi do siebie jak najbliżej. Na każdej gałęzi po kilka przelotek (zazwyczaj 4). Przelotki standard 0.3mm i 0.5mm. Odległość pierwszych kondensatorów do nóżki scalaka to 1mm.

[DeTom]

jar1 a co to za mądre książki czytasz ☺ Oczywiście to zjawisko ma tym większe znaczenie im wyższa częstotliwość ale purystycznie nawet dla sygnałów audio warto o nim pamiętać.

Muzg ciężko oceniać co tam robisz widząc tylko jedna warstwę. Moje uwagi są natury ogólnej i w żaden sposób nie wyczerpują tematu. Nie jestem pewny czy ja bym tak to rozwiązał jak opisujesz. Od sprzęganie zasilania jest bardzo ważne ale trzeba znaleźć kompromis. Przechodzenie z sygnałem na inne warstwy z uwagi na to co napisałem jest złym pomysłem. Staram się tego nie robić zwłaszcza dla wysokich częstotliwości no chyba ze nie mam wyjścia. Pamiętaj ze jest jeszcze strona bottom gdzie tez możesz dac część kondensatorów odsprzegajacych. Z ilością przelotek tez bym uważał one również mocno dziurawią płaszczyzny zasilania i masy. Kompromis i w jego ramach dobre wybory czynią jeden projekt udanym a inny ... Trzymam kciuki za madre decyzje ☺

[cykad]

73Muzg jak się przymierzałem też mi najbardziej pasowało dać masę analogową jako bottom i to głównie pod kostką.

Fakt, są wtedy przelotki do podłączenia mas analogowych kostki, ale kondensatory

odsprzęgające analogowe idealnie pasują właśnie na warstwę bottom jakby pod kostką.

Wtedy długości ścieżek od nóżek do kondensatorów ograniczają się tylko do jednej przelotki (nóżka zasilająca <-> pad kondensatora) . A drugi pad kondensatora leży bezpośrednio na masie. Rozważałeś może taką koncepcję ?

 

A w którym miejscu łączysz masę analogową z cyfrową ?

79

[Stasiop]

Zapominacie jakby o pewnym fakcie, a mianowicie w PCB 4 warstwowej typowa odległość warstwy TOP do pierwszej wewnętrznej wynosi od 0,05mm do 0,2mm. U mnie cała ta warstwa jest przeznaczona na wylewkę masy cyfrowej, niczym nie przeciętej. Następnie sygnały zamknięte są wewnątrz na warstwie wewnętrznej numer 2 i na BOTTOM mam już tylko masę analogową. Dodatkowo na TOP znajdują się dwie wylewki jedna dla masy cyfrowej, druga dla analogowej aby zamknąć odsprzęgi do siebie jak najbliżej. Na każdej gałęzi po kilka przelotek (zazwyczaj 4). Przelotki standard 0.3mm i 0.5mm. Odległość pierwszych kondensatorów do nóżki scalaka to 1mm.

Nie ma nic lepszego jak jednolita masa na warstwie top. Roznice dzwiekowe nie sa male...i bardziej tu chodzi o DC rezystancje i szumy cieplne, ale oczywiscie i impedancja jest niezmiernie istotna.

Biorac tez pod uwage Sabre i jego tyci wymiary problem mas w tym przypadku moim zdaniem jest pierwszoplanowy, i tak chcac nie chcac masy beda bardzo cienkie, co jest bardzo niekorzystne i to juz jest pierwszy powod ze z Sabre ciezko wycisnac dobra jakosc.

Ja zaczynam zawsze projekt audio, od mas, pozniej sa odsprzegi, a na koncu sygnaly, a na samym koncu mieszanie i przesuwanie tego wielokrotne aby to mialo swoja wewn. logike i rownomierne rozmieszczenie.

 

pozdr.

 

Cieszy mnie ze zaczela sie sensowna dyskusja w temacie ludzi ktorzy sie na tym znaja i maja wiele dobrych plytek za soba!

[Gość traxman]

To ja może wkleję coś w temacie. :)

Wyprowadzenia zasilania muszą być krótkie i dobrze by były jednakowej długości (w miarę możliwości), można to traktować jako parę różnicową, im bardziej identyczna tym mniej sieje po okolicy.

Spróbuj takiego ułożenia:

 

PS.Obrysy Ci się nakładają, nie zlutujesz tego...

[Stasiop]

PS.Obrysy Ci się nakładają, nie zlutujesz tego...

Przy sabre to nie jest to takie proste, musicie pamietac ze sabre to kostka 1cmx1cm, tam napchanie takiej ilosci kondensatorow to prawdziwe wyzwanie dla tego kto to bedzie lutowal. Ja do projektu do Sabre przygotowywalem sie kilka miesiecy analizujac kilka metod rozwiazan.

[cykad]

41Stasiop, dzielnie wspomagasz radami i doświadczeniem wątek poświęcony stworzeniu dobrej płytki pod ES9018 ponieważ już taki projekt przeszedłeś. Super, dziękuję. Ale dlaczego po prostu nie wrzucisz tu swojego projektu ? Przecież będzie więcej wart niż 1000 rad.

[Gość traxman]

, musicie pamietac ze sabre to kostka 1cmx1cm

0201,0402,0603 da radę, czasem trzeba sięgnąć po mniejsze elementy, inaczej się nie da

[DeTom]

Oczywiście małe elementy są dobrym wyjściem. Zajmują miej miejsca i niższa indukcyjność jest też niewątpliwą zaletą ale kto przylutuje 0201 :-)) Ja daje radę do 0402 stary już jestem ;-)